6月9日消息，由于半導體硅片市場持續供不應求，日本半導體硅片大廠勝高（SUMCO）此前已表示，未來五年12吋半導體硅片產能都被訂滿，并且不接受6吋和8吋半導體硅片的長期訂單，目前已無法供貨給長約以外的客戶。近日據業界爆料顯示，勝高計劃在2022年至2024年調高長期合約價格約30%。

早在今年年初，勝高會長兼CEO橋本真幸在接受專訪時就透露，“由于半導體市場需求逐年擴大，所有種類的半導體硅片產能持續呈現緊繃狀態，勝高的產能已滿到2026年，顧客接受漲價，半導體硅片在被生產出來前就已賣出去了。今后將配合市場成長，逐步增產。”

為此，勝高去年已決定投資2,015億日元（約合人民幣132.7億元）在日本佐賀縣興建一座12吋半導體硅片工廠，這也是SUMCO自2008年以來首度投資建設新的半導體硅片工廠。該工廠將自2023下半年開始生產，并計劃2025年產能全開。此外，由勝高和臺塑集團合資的臺勝科技今年也決定投資282.6億元新臺幣（約合人民幣60億元），在臺灣興建一座12吋半導體硅片工廠，該廠預計將于2024年投產。但是，在這兩座新工廠生產前，勝高只能靠改善現有設備生產性來緩慢的提升產能。這也意味著在2024年之前，勝高的半導體硅片仍將處于供不應求的局面。

對于勝高此番的長期合約漲價30%的計劃，有業者表示，隨著半導體硅片應用的制程推進，產品價格將可升高，此外，建置新廠也將影響成本增加，客戶應愿意接受漲價要求，勝高漲價計劃還算合理。

除了勝高之外，日本信越（Shin-Etsu）、中國臺灣環球晶圓等全球另外前三大半導體硅片廠商，自去年以來也是處于供不應求的狀態，其中環球晶圓2024年前產能都已售罄。

在半導體硅片供不應求的同時，價格也是在持續上漲。信越在去年3月就宣布，全從4月起對其所有硅產品的銷售價格提高10%～20%。去年下半年，信越、勝高、環球晶圓都與客戶簽訂了2022年的長期合約，并且合約價也全面上漲，其中6吋及8吋硅晶圓合約價上漲約10%，12吋硅晶圓合約價調漲約15%。

此外，全球第六大半導體硅片供應商合晶也是供不應求，過往長約比重約僅一成，但在今年一季度，其長約比重已增長至三成。并且在今年1月，還調漲了半導體硅片的報價，漲幅達到了雙位數百分比。

同樣，國產半導體硅片大廠滬硅產業執行副總裁兼董秘李煒在今年一季度的業績會上也表示，“現在硅片非常緊俏，供不應求”，2022年初滬硅產業已與相關客戶簽訂了三年長單協議，包括新增產線在內的產能已被提前預訂。此外，公司在今年年初新簽長單的時候也根據市場情況調整了價格。”

面對目前全球半導體硅片面臨持續的供不應求的局面，雖然一些半導體硅片廠商紛紛開啟了擴產，但是仍是難以滿足市場快速增長的需求。

根據國際半導體產業協會（SEMI）此前發布的全球晶圓廠預測報告指出，全球半導體制造商將于2021年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年將開工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、計算、醫療、線上服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。總計29座晶圓廠，達產后每月可生產多達260萬片晶圓（約當8吋晶圓）。而這些新廠建成之后，無疑將會極大推動對半導體硅片的需求量。

而在半導體硅片的新增產能方面，除了前面提到的勝高及其投資的臺勝科技將會各自新建一座12吋半導體硅片工廠之外，環球晶圓今年也宣布將其意大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12吋半導體硅片生產線，計劃于2023年下半年開出產能。第五大半導體硅片廠SK Siltron也宣布到2024年將投資1.49.5萬億韓元，在韓國龜尾三產業園區擴大12吋半導體硅片產能，預計2024年上半年開始量產。不過，前五的半導體硅片大廠信越、Siltronic目前則沒有新建半導體硅片廠的計劃。

另外，國內的滬硅產業在完成30萬片/月12吋半導體硅片的產能建設之后，今年也已啟動新增30萬片/月的擴產建設，計劃2024年內量產；中環股份也在擴產12吋半導體硅片，截至2021年底，其12吋半導體硅片產能為17萬片/月，預計到2022年底將新增13-18萬片/月。中欣晶圓也開始其第二個10萬片12吋半導體硅片產線建設，預計2022年底量產。

不過，相對于即將新增的每月260萬片（約當8吋）半導體硅片需求，目前新增的半導體硅片產能顯然是不夠看的。這也意味著半導體硅片市場將在未來數年內持續供不應求，價格也必然繼續水漲船高。

根據此前各家半導體硅片廠與客戶簽訂的長約預測，半導體硅片價格未來將逐季、逐年調漲至2025年。業者指出，半導體硅片今年價格平均漲幅超過10%，明年及后年漲幅僅小幅下調，等于今、明兩年價格累計漲幅可達20～25%，后年價格還會續漲5～10%，2024年12吋半導體硅片均價有望站上200美元大關。

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