財經網科技12月19日訊，據集微網援引日經中文網報道，在 12 月 15 日于日本東京都內開幕的半導體展會“Semicon Japan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發表演講，預測稱 3D 化將帶動半導體性能提升。著眼新制造技術的開發，設備和材料廠商將發揮更加重要的作用。“在 3D 封裝生態系統的構建上，基板、封裝等設備和材料將越來越重要”，在日本茨城縣筑波市設置了研發基地的臺積電總監 Chris Chen 這樣強調。3D 化是在同一基板上集成更多芯片的技術。該基地將開發用樹脂等封裝半導體并將其配備在基板上的技術。

以臺積電為代表的半導體大企業之所以大力研發 3D 封裝技術，是因為僅靠傳統的技術開發，已經難以滿足以智能手機為代表的最終產品所要求的高性能。

此前對半導體性能提高起到重要作用的是縮小電子電路面積的“微細化”技術。但目前電路線寬已經微細化至幾納米，開發難度越來越高。因此，除了在一個芯片上集成微小電路之外，在同一基板上集成更多芯片的技術也成為關鍵。

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